Durchkontaktieren

Doppelseitige Elektronik-Leiterplatten können durchkontaktiert werden, um die zusammengehörigen Verbindungen von zwei Seiten miteinander elektrisch (und mechanisch) zu verbinden.

1.) Zu Produktionszwecken führt man eine galvanochemische Durchkontaktierung (plated through hole technology) im Rahmen des Fertigungsprozesses der leeren Leiterplatte durch. Von der Grundidee her wird auf die Wand des Bohrloches ein leitfähiges Metallpulver (Palladium) aufgebracht, welches als 'Kristallisationsgrund' für einen galvanischen Kupferüberzug dient. Dieses Kupfer bildet sowohl eine elektrische, als auch eine mechanische Verbindung beider Leiterbahnen. Letzteres ist nicht bedeutungslos, denn der Sinn der 'through-hole' Technologie ist es ja, auch einen Bauteilanschluß mit durchzuführen. Mit einer geringeren als einer vollständigen Metallisierung des Bohrloches wäre die fertige Platine mechanisch gefährdet, sie könnte z.B. nicht in vibrationsfähigen Umgebungen eingesetzt werden. Natürlich läßt sich auch die Kleinserie und Einzelplatte in Lohnfertigung herstellen.

2.) Mechanische Duko's

a.) Farnell-Via: Diese sind nur Verbindungen von oben nach unten, durch die nichts hindurchgeführt werden kann. Aufgrund ihrer Blindnieteigenschaft flutschen sie aber nicht durch, wenn z.b. Reflow-gelötet wird.

b.) Dünner Draht, Flaches Kupferbändchen (z.B. abgepulte 35 um LP-Bahn) u.dgl. in das Bohrloch gefriemelt und von beiden Seiten auf einer Verbindungsbahn angelötet ist die absolute low-budget-Version für den Eigengebrauch.

c1.) Die Hohlniete, technisch korrekt weil als solche gebräuchlich Rohrniete (weil aus gezogenem Rohr toleranzarm gefertigt), wird traditionell nicht nur eingesetzt und angelötet, sondern, weil es ja eine Niete ist und weil man Nieten in Schiffen und Brücken bekanntermaßen vernietet, aufwendigst umgenietet, jedenfalls spricht das der Volksmund und die Leute glauben das und verzweifeln eingedenk der Rüstkosten für die Methode. Das muß aber nicht sein !

Einsetzen, Köpfchen manuell anlöten, fertig. Damit ist die erstmal drin. Wenn das Anschlußdrähtchen vom Bauteil durch ist, wird dieses mit dem Stückchen der Niete, das herausguckt und dem Lötauge verlötet. Wieder sagt die Tradition, daß der Nietenkopf flach sein müsse. Der läuft beim Anlöten auch wunderbar zu und das Teilchenpin geht auch kaum doch das Loch durch, insbesondere bei so rechtwinkligen Erscheinungen wie ICs.

c2.) Die ideale Durchkontaktierniete hat also einen trichterförmigen Kopf (DIN7339) -wenngleich der Effekt bei der Winzigkeit der Strukturen, es geht um 0.2mm-Unterschiede, rhetorisch ausfallen wird- und sie wird nicht umgebördelt oder mittels Spezialpresse eingedrückt und: Man kann sie auch mit Wurschtfingern bearbeiten, indem man sie auf Drähte (z.B. Widerstand) vorher drauffummelt. Dann gehen die rein wie Vias. Zum Aufdrahten eignet sich ein Gittersieb, welches eigentlich ein Heizungsluftlochkäppchen aus dem Baumarkt ist.

3.) Bezugsquellen sind

• Ossip Groth: Nur eine Sorte, aber Senkkopf und Gittersieb.
• Bungard, typisch über Reichelt, mehrere Größen, DIN 7340 A Flachkopf, empfehlen Nietenpresse
• Die 'Vias', aber unter 744825 produkten verborgen